第1512章

從廣義上講，抗輻射加固設計包括材料設計、係統設計、結構設計、電路設計、器件設計、封裝設計、軟件設計等。從狹義上講，一般是指采用電路設計和版圖設計減輕電離輻射破壞的方法。

工藝加固是用特殊的工藝進行抗輻射加固的技術。工藝步驟可以是製造商或軍方專有的，也可以是以加固為目的將特殊的工藝步驟加入到標準製造商的晶圓製造工藝中去。抗輻射加固工藝技術具有高度的專業化屬性和很高的複雜性。

從係統、結